前兩天總是聽到網(wǎng)友們說:“要看線路PCBA板加工到底難不難做，首先看一塊PCBA是如何加工的." 真是的這樣嗎?誠之益小編就可以大家一起學習下線路板PCB的加工流程:

　　第一步，拿到一塊線路板PCBA，首先記錄好所有元氣件的型號，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機拍兩張元器件位置的照片.便于以后對照.

　　第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCBA清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來,備用PCBA以后的抄板。

　　第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，線中板PCBA在掃描儀內(nèi)擺放一定

要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。

　　第四步，調(diào)整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。

　　第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。

       第六步，將TOP。BMP轉(zhuǎn)化為TOP。線中板PCBA，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。

　　第七步，將BOT。BMP轉(zhuǎn)化為BOT。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉然后就可以做線路板PCBA的抄板了。

　　第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。將線路板PCBA調(diào)入，合為一個圖就OK了。 

       第九步，用激光打印機將TOP,LAYER，BOTTOM,LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊線路板PCBA上，比較一下是否有誤，如果沒錯，說明這次線路板PCBA抄板

就OK了.