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    中国智造 - 专业PCB/金属线路板制造商！
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    PCB金属板制程能力
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    技术项目 制程能力 技术项目 制程能力
    板材 铝基板
    铜基板
    ?    		 翘曲度 0.5％（350X350)
    金属板导热系数 1.0w / 1.5w / 2.0w / 4.0w / 8.0w / 122w （热电分离398W） 测试耐压 AC1500-4000V
    基板厚度 0.2MM-5.0MM 铜箔厚度 1oz--12oz
    表面处理 无铅锡
    沉金
    OSP抗氧化剂    		 成型方法 CNC电脑锣
    冲模
    电脑V-CUT
    激光切割
    最大尺寸 1500x500毫米 形状公差 CNC：±0.1-0.15毫米
    冲模：±0.1mm
    激光切割：0.05mm
    最小尺寸 5x5毫米
    最小线宽 0.1mm（4mil） 阻焊类型 白油
    各种颜色的阻焊油
    最小行距 0.1mm（4mil） 生产工艺 热电分离曝光工艺
    最小孔径 0.25mm 月产能 100,000平方米
    电子测试
    ?    		 100％测试开路和短路 交货时间 样品：3-4天
    批次：5-6天
    软硬结合板制程能力
    技术项目 制程能力 技术项目 制程能力
    最小厚度 0.05 +/- 0.03mm 阻抗公差 0 ≤ Value ≤ 50Ω : ± 5Ω 50Ω ≤ Value : ± 10%Ω
    最大厚度 8mm 基材规格 PI : 3mil 2mil 1mil 0.8mil 0.5mil
    ED&RA Cu : 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ
    最大尺寸 485mm * 1500mm 基材主要厂商 生益 / 聚鼎 / 腾辉 / 博宇 / 国纪
    最小孔 0.05mm 覆盖膜规格 PI : 2mil 1mil 0.5mil
    最小槽孔 0.5mm 阻焊颜色 绿色 / 黄色 / 白色 / 黑色 / 蓝色 / 黑色等
    纵横比 12 : 1
    最小线宽/线距 0.025mm / 0.025mm PI补强 T : 25um ～250um
    线宽/线距公差 ± 0.02mm (W/S≥0.2mm:±10%) FR-4补强 T : 100um ～2000um
    孔到孔公差 ± 0.05mm 钢片补强 T : 100um ～400um
    孔径公差 ± 0.05mm 铝补强 T : 100um ～1600um
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