| 技術(shù)項(xiàng)目 | 制程能力 | 技術(shù)項(xiàng)目 | 制程能力 |
| 板材 | 鋁基板 銅基板 ? | 翹曲度 | 0.5％（350X350) |
| 金屬板導(dǎo)熱系數(shù) | 1.0w / 1.5w / 2.0w / 4.0w / 8.0w / 122w （熱電分離398W） | 測(cè)試耐壓 | AC1500-4000V |
| 基板厚度 | 0.2MM-5.0MM | 銅箔厚度 | 1oz--12oz |
| 表面處理 | 無鉛錫 沉金 OSP抗氧化劑 | 成型方法 | CNC電腦鑼 沖模 電腦V-CUT 激光切割 |
| 最大尺寸 | 1500x500毫米 | 形狀公差 | CNC：±0.1-0.15毫米 沖模：±0.1mm 激光切割：0.05mm |
| 最小尺寸 | 5x5毫米 | ||
| 最小線寬 | 0.1mm（4mil） | 阻焊類型 | 白油 各種顏色的阻焊油 |
| 最小行距 | 0.1mm（4mil） | 生產(chǎn)工藝 | 熱電分離曝光工藝 |
| 最小孔徑 | 0.25mm | 月產(chǎn)能 | 100,000平方米 |
| 電子測(cè)試 ? | 100％測(cè)試開路和短路 | 交貨時(shí)間 | 樣品：3-4天 批次：5-6天 |
| 技術(shù)項(xiàng)目 | 制程能力 | 技術(shù)項(xiàng)目 | 制程能力 |
| 最小厚度 | 0.05 +/- 0.03mm | 阻抗公差 | 0 ≤ Value ≤ 50Ω : ± 5Ω 50Ω ≤ Value : ± 10%Ω |
| 最大厚度 | 8mm | 基材規(guī)格 | PI : 3mil 2mil 1mil 0.8mil 0.5mil ED&RA Cu : 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ |
| 最大尺寸 | 485mm * 1500mm | 基材主要廠商 | 生益 / 聚鼎 / 騰輝 / 博宇 / 國(guó)紀(jì) |
| 最小孔 | 0.05mm | 覆蓋膜規(guī)格 | PI : 2mil 1mil 0.5mil |
| 最小槽孔 | 0.5mm | 阻焊顏色 | 綠色 / 黃色 / 白色 / 黑色 / 藍(lán)色 / 黑色等 |
| 縱橫比 | 12 : 1 | ||
| 最小線寬/線距 | 0.025mm / 0.025mm | PI補(bǔ)強(qiáng) | T : 25um ～250um |
| 線寬/線距公差 | ± 0.02mm (W/S≥0.2mm:±10%) | FR-4補(bǔ)強(qiáng) | T : 100um ～2000um |
| 孔到孔公差 | ± 0.05mm | 鋼片補(bǔ)強(qiáng) | T : 100um ～400um |
| 孔徑公差 | ± 0.05mm | 鋁補(bǔ)強(qiáng) | T : 100um ～1600um |
| 最大尺寸 | 值 |
| 最大板 | 510毫米* 460毫米 |
| 最大板厚 | 5毫米 |
| 最小板厚 | 0.2毫米 |
| 最大放置零件重量 | 150克 |
| 最大零件高度 | 25毫米 |
| 最大零件尺寸 | 150mm * 150mm |
| 最大零件放置精度（100QFP） | 25um @ IPC |
| 最小尺寸 | 值 |
| 最小芯片零件 | 01005包裝 |
| 最小引線間距 | 0.3間距 |
| 最小球部（BGA）節(jié)距 | 0.25間距 |
| 最小球形零件（BGA）球直徑 | 0.25毫米 |
| 最大容量 | 值 |
| 最大生產(chǎn)能力 | 3億個(gè)零件/月 |
| 專業(yè) | BGA放置和豐富的POP處理能力 |
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