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5G基站多層線路板PCB

瀏覽數(shù)量: 403     作者: 本站編輯     發(fā)布時(shí)間: 2020-12-15      來(lái)源: 本站

       通訊基站用多層線路板PCB,深圳市誠(chéng)之益電路有限公司成立于2008年,是一家從事PCB線路板的研發(fā)、制造與銷售服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè),全體職員近200人。http://www.zkgoji.cn/

       自成立之初,經(jīng)過(guò)12年余年的行業(yè)歷練和沉淀,誠(chéng)之益建立了一套獨(dú)特的產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)質(zhì)量管理服務(wù)體系,造就了一支能力的生產(chǎn)研發(fā)和銷售服務(wù)團(tuán)隊(duì)。主要產(chǎn)品包括鋁基板,銅基板,高頻板,軟硬結(jié)合板,多層板,高精密板,PCBA電路板組裝等,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車,工業(yè)控制與自動(dòng)化,5G通信,工業(yè)電控,大功率電力,,安防等行業(yè)。截至目前,誠(chéng)之益電路板綜合月產(chǎn)量達(dá)30000平方米。

       PCB線路板作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)材料,乃電子產(chǎn)品之母,坐擁廣闊的需求市場(chǎng),應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子等,,自動(dòng)化設(shè)備,其中通信和計(jì)算機(jī)是線路板PCB目前的應(yīng)用板塊,占比均超25%。當(dāng)前5G時(shí)代漸行漸近,2019年將進(jìn)入初商用,2020年將正式商用。據(jù)悉,5G的應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)于連接速度、延時(shí)、連接密度等要求更高,5G射頻將引入Massive MIMO(大規(guī)模天線陣列)技術(shù),需要使用頻譜更寬且?guī)捀鼘挼暮撩撞úǘ芜M(jìn)行通信。相較于4G時(shí)代的基站數(shù)量規(guī)模,毫米波發(fā)展將推進(jìn)5G時(shí)代基站規(guī)模突破??梢灶A(yù)見(jiàn),隨著5G商用時(shí)代的逐漸到來(lái),通訊基站的大批量建設(shè)和升級(jí)換代將對(duì)PCB這樣的高頻高速板形成海量需求,PCB將迎接新一輪升級(jí)替換的需求。綜合考慮基站數(shù)量和單個(gè)基站價(jià)值量來(lái)估測(cè),5G基站為PCB帶來(lái)的市場(chǎng)空間是4G的4-5倍以上。通訊設(shè)備中印制板間的位置關(guān)系和傳統(tǒng)互連形式傳統(tǒng)的射頻信號(hào)跨板之間的傳輸是通過(guò)射頻電纜!組件的架設(shè)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。它的優(yōu)點(diǎn)是:互聯(lián)比較靈活,選擇范圍大;缺點(diǎn)是:成本高,傳輸距離大,空間要求高,安裝復(fù)雜。隨著無(wú)線通信應(yīng)用對(duì)設(shè)備體積日益緊湊的要求越來(lái)越普遍,設(shè)備的小型化輕量化趨勢(shì)越來(lái)越明顯,設(shè)備尺寸的不斷減小要求設(shè)備中器件的集成度越來(lái)越高、尺寸越來(lái)越小,這也包括廣泛應(yīng)用在射頻模塊之中以及之間互聯(lián)的射頻同軸連接器及其電纜組件。

         例如,在分布式基站被廣泛采用的射頻拉遠(yuǎn)前端RRH(remote radio head),為了使其能被簡(jiǎn)單、方便安裝在塔頂以及城市密集環(huán)境之中,其設(shè)計(jì)緊湊,要盡力控制其尺寸,這就要求承載其射頻信號(hào)傳輸?shù)耐S互連也更加簡(jiǎn)潔緊湊。

        傳統(tǒng)繁雜的電纜組件連接正在被簡(jiǎn)單、緊湊、同時(shí)可承載超過(guò)100W射頻信號(hào)功率的“板對(duì)板”同軸連接器連接所取代。實(shí)際設(shè)計(jì)中對(duì)板對(duì)板連接器的要求也越來(lái)越高,對(duì)內(nèi)部射頻互聯(lián)部分就有了新的需求。

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