埋嵌铜PCB线路板的技术难点
浏览数量： 39 作者： 本站编辑 发布时间： 2024-09-12 来源： 本站
随着新一代信息技术、节能与新能源汽车、电力装备、航空航天等领域的发展，PCB线路板的散热问题的解决已迫在眉睫。而埋嵌铜PCB线路板其具有高导热性和高散热性，在新能源汽车及一些特殊的领域能有效解决大功率电子元器件的散热问题。在这里诚之益电路小编和大家一起探讨下，埋嵌铜块FR-4PCB线路板的设计、叠层结构、关键生产工艺、及产品相关检测和可靠性。
我们先看看埋嵌铜PCB线路板的技术难点：
1，铜块与PCB板(或混压区)的铣槽尺寸匹配性:铜块放置在铣槽中，铜块过松或过紧的影响压合填胶质量和结合力。
2，铜块与PCB板(或混压区)的平整度控制:压合时，铜块与FR-4线路板(或混压区)的平整度难以需确保铜块与板的平整度控制在士 0.075mm控制以内。
3，铜块上的残胶难以清除:压合时从铜块与板缝隙溢出的树脂流至铜块上的残胶难以清除，影响产品可靠性。
4，铜块与PCB板(或混压区)的可靠性:压合时铜块与FR-4线路板(或混压区)存在一定的高度差，容易导致铜块与板的连接处填胶不足、空洞、裂纹、分层等问题。
对于以上问题诚之益电路成立了专题研发小组并与相关高校的研究所合作，形成产，学，研联盟，多次试验改善优化，在埋嵌铜块多层PCB线路板上有着实质性的突破，并获得新能源汽车客户的青睐和高度的认可。
