隨著新一代信息技術(shù)、節(jié)能與新能源汽車、電力裝備、航空航天等領(lǐng)域的發(fā)展，PCB線路板的散熱問(wèn)題的解決已迫在眉睫。而埋嵌銅PCB線路板其具有高導(dǎo)熱性和高散熱性，在新能源汽車及一些特殊的領(lǐng)域能有效解決大功率電子元器件的散熱問(wèn)題。在這里誠(chéng)之益電路小編和大家一起探討下，埋嵌銅塊FR-4PCB線路板的設(shè)計(jì)、疊層結(jié)構(gòu)、關(guān)鍵生產(chǎn)工藝、及產(chǎn)品相關(guān)檢測(cè)和可靠性。

我們先看看埋嵌銅PCB線路板的技術(shù)難點(diǎn)：

1，銅塊與PCB板(或混壓區(qū))的銑槽尺寸匹配性:銅塊放置在銑槽中，銅塊過(guò)松或過(guò)緊的影響壓合填膠質(zhì)量和結(jié)合力。

2，銅塊與PCB板(或混壓區(qū))的平整度控制:壓合時(shí)，銅塊與FR-4線路板(或混壓區(qū))的平整度難以需確保銅塊與板的平整度控制在士 0.075mm控制以內(nèi)。

3，銅塊上的殘膠難以清除:壓合時(shí)從銅塊與板縫隙溢出的樹脂流至銅塊上的殘膠難以清除，影響產(chǎn)品可靠性。

4，銅塊與PCB板(或混壓區(qū))的可靠性:壓合時(shí)銅塊與FR-4線路板(或混壓區(qū))存在一定的高度差，容易導(dǎo)致銅塊與板的連接處填膠不足、空洞、裂紋、分層等問(wèn)題。

對(duì)于以上問(wèn)題誠(chéng)之益電路成立了專題研發(fā)小組并與相關(guān)高校的研究所合作，形成產(chǎn)，學(xué)，研聯(lián)盟，多次試驗(yàn)改善優(yōu)化，在埋嵌銅塊多層PCB線路板上有著實(shí)質(zhì)性的突破，并獲得新能源汽車客戶的青睞和高度的認(rèn)可。