埋/嵌铜块PCB工艺

      随着新一代信息技术和新能源领域的快速发展，电子产品散热需求愈发迫切，目前的直接PCB埋/嵌铜块工艺虽有效，但也面临结合力和耐热性挑战。我司突破技术瓶颈，成功研发先进埋/嵌铜块PCB工艺，为电子产品散热带来全新解决方案。得到了汽车电子客户的青睐，并给予了高度的认可，目前批量生产.

      埋/嵌铜块工艺，即在PCB内部精确埋嵌金属铜块，旨在大幅提升散热性能。我们采用先进的工艺，将铜块与PCB基板紧密结合，形成高效的散热通道。这种工艺不仅利用了铜的高导热性，还通过精准布局，实现了热量的快速传导和散发。

     埋/嵌铜块工艺的优势

1，高导热性：铜的导热系数远大于PCB介质层，因此埋嵌铜块PCB具有出色的导热性能。

2，高散热性：通过铜块的传导作用，热量能够快速散发至外部，有效降低元器件温度。

3，节省板面空间：埋嵌铜块工艺减少了传统散热结构所需的额外空间，使PCB设计更加紧凑。