埋/嵌铜块印制线路PCB板特点

埋/嵌铜块印制线路板特点：是在 PCB 基板上埋嵌 一个铜块，还要求在所埋嵌铜块上的线路图形要求与 FR-4上的线路图形精准重叠连接，形成导通线路。

    首先在FR4芯板和半固化片的埋铜区域铣出埋铜槽，然后将已制作线路的铜块棕化后压合制作，使铜块与 FR4 芯板组合在一起，并且通过过程控制将铜块上的线路与 FR-4 上的线路精准重接对接。首先是在内层芯板和半固化片埋铜块混压区域铣出埋铜槽、局部混压槽，再对铜块进行图形线路制作，然后叠合铜块嵌入槽内，再进行铆合压合，使铜块与 FR4 基板、高频基板混压在一起实现散热功能。

   其埋/嵌铜块印制线路板最主要的特点：

1， 精确埋嵌：我们在PCB基板上埋嵌0.4mm的铜块，确保了散热效果的最佳。

2， 高精确度：通过先进的工艺控制，我们实现了最小线宽/线距4/4mil（1OZ）的高精度制作。

3， 广泛应用：我们的埋嵌铜块工艺适用于5G通讯、新能源汽车、电力装备等多个领域。