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多層軟硬結合PCB板
軟硬結合板是將剛性電路板和柔性電路最佳組合集成到一個電路中。二合一電路通過鍍通孔互連。其軟硬結合板的優(yōu)點基本上包括為空間有限的成品提供最佳的解決方案。這種技術提供了安全連接設備組件的可能性,同時保證極性和接觸穩(wěn)定性,并減少插頭和連接器組件。軟硬結合板的其他優(yōu)點是提供更高的元件密度和更好的質量控制,由此產生的三維設計自由度、簡化的安裝、節(jié)省空間和保持均勻的電氣特性。
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