隨著社會的發(fā)展和消費者對產品的要求不斷的提高，線路板需求與要求要不斷的提高，現(xiàn)各個大小規(guī)模的軟硬結合板廠都在迅猛的發(fā)展，在發(fā)展的同時，制做軟硬結合板的質量問題與技術問題也不斷爆發(fā)出來。常見的軟硬結合板質量問題有以下：

1、上錫不良

 這是由于軟硬結合板在生產過程中的板面污染或者后期保存時板面的污染所致。解決方法:保證軟硬結合板廠家在生產過程中避免焊盤表面污染，保證軟硬結合板在長期存放過程中的濕度，避免潮濕保存，特別是金板，因為金板更容易氧化。

2、孔銅厚度不夠，孔銅電鍍不均勻

這點就是沉銅電鍍環(huán)節(jié)的問題了。正常IPC標準35um表面銅厚的PCB，孔銅厚度范圍應該在18-25um。但是一般的小規(guī)模的線路板PCB廠，生產操作不規(guī)范，檢測手段不做硬性要求，可能采購的原材料(銅球)本身質量就不達標，以致線路板PCB做到成品后孔銅厚度遠遠達不到標準(孔銅厚度在10-15um，遠遠小于行業(yè)要求標準)。然而在電氣測試過程中是不能發(fā)現(xiàn)此問題的，結果是到客戶手里是好的軟硬結合板，但是經過再加工(SMT,波峰焊，后焊，通電測試等)操作后，軟硬結合板就會有開短路現(xiàn)象，破開軟硬結合板就會發(fā)現(xiàn)孔銅斷裂。

這個問題在客戶手中是很難發(fā)現(xiàn)問題的，只有在焊完零件通電測試后，才能出現(xiàn)開短路等問題。缺陷模式特點：孔銅厚度偏薄且孔口和孔中間分布較均勻，且與防焊下銅后沒有明顯的差異，不會出現(xiàn)模式一只集中在孔口位置偏薄的現(xiàn)象，屬于電鍍本身沉積不足，不存在熔蝕現(xiàn)象.