隨著社會的發(fā)展和消費者對產(chǎn)品的要求不斷的提高，線路板需求與要求要不斷的提高，現(xiàn)各個大小規(guī)模的軟硬結(jié)合板廠都在迅猛的發(fā)展，在發(fā)展的同時，制做軟硬結(jié)合板的質(zhì)量問題與技術(shù)問題也不斷爆發(fā)出來。常見的軟硬結(jié)合板質(zhì)量問題有以下：

1、上錫不良

 這是由于軟硬結(jié)合板在生產(chǎn)過程中的板面污染或者后期保存時板面的污染所致。解決方法:保證軟硬結(jié)合板廠家在生產(chǎn)過程中避免焊盤表面污染，保證軟硬結(jié)合板在長期存放過程中的濕度，避免潮濕保存，特別是金板，因為金板更容易氧化。

2、孔銅厚度不夠，孔銅電鍍不均勻

這點就是沉銅電鍍環(huán)節(jié)的問題了。正常IPC標(biāo)準(zhǔn)35um表面銅厚的PCB，孔銅厚度范圍應(yīng)該在18-25um。但是一般的小規(guī)模的線路板PCB廠，生產(chǎn)操作不規(guī)范，檢測手段不做硬性要求，可能采購的原材料(銅球)本身質(zhì)量就不達(dá)標(biāo)，以致線路板PCB做到成品后孔銅厚度遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到標(biāo)準(zhǔn)(孔銅厚度在10-15um，遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于行業(yè)要求標(biāo)準(zhǔn))。然而在電氣測試過程中是不能發(fā)現(xiàn)此問題的，結(jié)果是到客戶手里是好的軟硬結(jié)合板，但是經(jīng)過再加工(SMT,波峰焊，后焊，通電測試等)操作后，軟硬結(jié)合板就會有開短路現(xiàn)象，破開軟硬結(jié)合板就會發(fā)現(xiàn)孔銅斷裂。

這個問題在客戶手中是很難發(fā)現(xiàn)問題的，只有在焊完零件通電測試后，才能出現(xiàn)開短路等問題。缺陷模式特點：孔銅厚度偏薄且孔口和孔中間分布較均勻，且與防焊下銅后沒有明顯的差異，不會出現(xiàn)模式一只集中在孔口位置偏薄的現(xiàn)象，屬于電鍍本身沉積不足，不存在熔蝕現(xiàn)象.