隨著社會(huì)的發(fā)展和消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品的要求不斷的提高，線路板PCB需求與要求要不斷的提高，現(xiàn)各個(gè)大小規(guī)模的軟硬結(jié)合PCB板廠都在迅猛的發(fā)展，在發(fā)展的同時(shí)，制做軟硬結(jié)合板的品質(zhì)問(wèn)題與技術(shù)問(wèn)題也不斷爆發(fā)出來(lái)。常見(jiàn)的軟硬結(jié)合板品摶問(wèn)題有以下：

1、上錫不良

 這是由于軟硬結(jié)合板PCB在生產(chǎn)過(guò)程中的板面污染或者后期保管不當(dāng)時(shí)板面的污染所致。解決方法:保證軟硬結(jié)合板PCB廠家在生產(chǎn)過(guò)程中避免焊盤(pán)表面污染，保證軟硬結(jié)合板在長(zhǎng)期存放過(guò)程中的濕度，避免潮濕保存，特別是金板，因?yàn)榻鸢甯菀籽趸?/p>

2、孔銅厚度不夠，孔銅電鍍不均勻

這點(diǎn)就是沉銅電鍍環(huán)節(jié)的問(wèn)題了。正常IPC標(biāo)準(zhǔn)35um表面銅厚的PCB，孔銅厚度范圍應(yīng)該在18-25um。但是一般的小規(guī)模的線路板PCB廠，生產(chǎn)操作不規(guī)范，檢測(cè)手法不做硬性要求，可有可能采購(gòu)的原材料(銅球)本身質(zhì)量就不達(dá)標(biāo)，以導(dǎo)致線路板PCB做到成品后孔銅厚度遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到標(biāo)準(zhǔn)(孔銅厚度在10-15um，遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于行業(yè)要求標(biāo)準(zhǔn))。然而在電氣測(cè)試過(guò)程中是不能發(fā)現(xiàn)此問(wèn)題的，結(jié)果是到客戶手里是好的軟硬結(jié)合板，但是經(jīng)過(guò)再加工(SMT,波峰焊，后焊，通電測(cè)試等)操作后，軟硬結(jié)合板就會(huì)有開(kāi)短路現(xiàn)象，破開(kāi)軟硬結(jié)合板就會(huì)發(fā)現(xiàn)孔銅斷裂。

這個(gè)問(wèn)題在客戶手中是很難發(fā)現(xiàn)問(wèn)題的，只有在焊完零件通電測(cè)試后，才能出現(xiàn)開(kāi)短路等問(wèn)題。缺陷模式特點(diǎn)：孔銅厚度偏薄且孔口和孔中間分布較均勻，且與防焊下銅后沒(méi)有明顯的差異，不會(huì)出現(xiàn)模式一只集中在孔口位置偏薄的現(xiàn)象，屬于電鍍本身沉積不足，不存在熔蝕現(xiàn)象.

        誠(chéng)之益電路自成立之初，經(jīng)過(guò)12年的行業(yè)歷練和沉淀，誠(chéng)之益建立了一套獨(dú)特的產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)質(zhì)量管理服務(wù)體系，造就了一支能力出色的生產(chǎn)研發(fā)和銷售服務(wù)團(tuán)隊(duì)。主要產(chǎn)品包括各種MCPCB鋁基板/銅基板；PCB雙面多層板，軟硬結(jié)合板, PCBA模組板及貼片組裝等。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車，工業(yè)控制與自動(dòng)化，LED照明，5G通信設(shè)備，工業(yè)電控，大功率電力，醫(yī)療器械，智能安防等行業(yè)。截至目前，誠(chéng)之益電路板綜合月產(chǎn)量達(dá)30000平方米.